电子设备都是由元器件组装而成的，组装的过程中，需要粘接贴、固化等工艺，很多时候无影胶粘接和固化工艺的好坏在一定程度上决定了电子产品的好坏，所以业内对无影胶粘接固化是非常重视的。
电子元器件无影胶是一种单组分改性丙烯酸酯胶粘剂，当该产品暴露于紫外光下，加热或使用表面促进剂、缺氧的情况下均会固化。该产品适用于电子工业生产中的玻璃、金属等多种材料的粘接、密封、涂覆。在空气中有良好的表干性，固化后形成坚韧易弯曲的粘接层，具有优异耐冲击、耐高温高湿、耐振动性能。
电子元器件使用CRCBOND电子无影胶不仅可以节约人工成本，还可提高生产效率，性能效果也是很好。
联系我们
地 址：昆山高新区玉杨路昆山国际模具制造城二期D6-3栋
电 话：0512-55007111
传 真：0512-55007222
手机官网
微信公众号
Copyright © 威格鲁高分子材料（苏州）有限公司-专业无影胶研发供应商 All rights reserved 备案号： 苏ICP备16050204号-3
