1.焊点
用于电子元器件、电感、电容器、电路板、排线、数据线、连接器等焊点的固定及保护。可以保护电路板上焊点防止短路，增强上锡点的抗拉强度，增强锡焊点与基板的结合强度，电器性能优良。
2.FPC加固
用于将IC芯片或SMD（表面贴装组件）粘接到FPC柔性线路板上、涂覆导线或将导线粘接在玻璃或PCB上。典型应用于LCD液晶模组、触摸屏模组FPC排线补强加固。
3.PCB涂层防护
表层保护涂层UV胶，双重固化方式，边缘透明区域UV固化，阴影区域热固化。保护电子元器件免受暴露的环境影响。免受其暴露的环境因素的影响。
无影胶产品操作简单，具有以下特点：
1. 固化形成一层坚韧耐磨的表面涂层
2. 低气味，具有良好的防护性能
3. 可UV指示检测涂层是否均匀
4. 可防潮，防霉，防盐雾，防水，防酸碱，防硫化，防静电，防尘，防腐蚀。
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