威格鲁电路芯片封装黑色无影胶，该胶水可应用于400μm的厚度，因引入了湿气固化机制，可以使胶水在小阴影内发生聚合反应。由于其有很高的断裂伸长率，因此其具有非常好的应力平衡性能，并且对各种塑料材料都有很高的粘接强度，尤其适合黑色组件的灌封和粘接：包括引线密封、字符覆盖、芯片或徽标的粘合以及接线端子的密封。
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