光器件光分路器粘接用什么胶水?
2021-08-26
光器件光分路器粘接用什么胶水?
在光通信器件生产流程中,如TO-CAN、OSA等各种封装形式的光模块以及无源器件等,存在芯片粘接、耦合、结构粘接、光路粘接和TIM热管理五大主要应用场景。

光器件耦合是对同一波长的光功率进行分路或合路。主要用来用来传送信号,实现型号的光电转换等。也可以理解为是把光对准某些器件,比如光耦合进光纤里或者将不同的光进行耦合。光耦合是光器件、光模块封装流程中的关键工艺,它控制着光功率的损耗程度,进而影响光模块性能。激光器芯片将光发射出来,经过光学透镜变为聚焦光,将最DA值的光能量导入光纤中,进而实现光纤传输。但是,光模块空间很小,为保证光模块的性能一致性,光纤和光路之间必须完成高精度的耦合。由于光耦合精度经常要求在3微米以内,胶水的固化收缩和湿气吸收和热膨胀系数非常关键。
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